Wafering und Materialbearbeitung

Wir bieten eine Nachbearbeitung und Fertigung von spröd-harten Materialien für Kunden aus verschiedensten Branchen. Die Kernbereiche unserer F&E-Leistungen sind die Siliziumkristallbearbeitung und die Plasmabehandlung von Wafern. Im Bereich der Siliziumkristallbearbeitung werden sämtlich Arbeitsschritte vom Mono- oder Multikristall bis hin zum gereinigten und inspiziertem Wafer angeboten. Dabei sind die Fertigungsprozesse nicht auf Silizium beschränkt. Sägen von Siliziumcarbid oder Saphir sind ebenfalls möglich.

Unternehmen mit Fokus auf eine Waferfertigung oder Materialbearbeitung sollen durch unser Leistungsspektrum adressiert werden.

Wir bieten: 

  • Bearbeitung hart-spröder Materialien
  • Wafering (Diamantdraht- und Slurry-Prozess ) von Silizium, Siliziumcarbid und Saphir

 

Sensorgestützte Waferherstellung

Wie beeinflussen Prozessparameter und Verbrauchsmedien die Waferfertigung? Um die Wechselwirkung zwischen Draht und Werkstück zu ermitteln, wurden die Multidrahtsägen des Fraunhofer CSP (Meyer Burger DS264 & DS265) mit Kraftsensoren bestückt. 

 

Siliziumcarbid-Waferherstellung

Die aus der Halbleiterindustrie stammende Multidrahtsägetechnologie konnte erfolgreich auf andere Industriezweige und Materialen übertragen werden.

Sägeprozess
© Fraunhofer CSP
Überwachung des Sägeprozesses.
Plasmaverstärkte chemische Gasphasenabscheidung
© Fraunhofer CSP
Inbetriebnahme der Apparatur zur Plasmaverstärkten chemischen Gasphasenabscheidung (PECVD).
  • Ladungsträgerlebensdauer- und Widerstandsmessung an Blöcken  | SemiLab WT-2000P
  • IR-Durchleuchtungssystem zur Identifizierung von SiC/SiN-Einschlüssen in Blöcken | Intego FRA 1307
  • Flächen- und Fasenschleifen |  Arnold Typ 72/860 und Typ 72/852, Okamoto Typ SIG 154 H
  • Zuschnitte und Quadrierung von Mono- und Multikristallen | Meyer Burger BS805
  • Waferherstellung (Industriestandard) | Meyer Bruger DS264, Meyer Burger DS265 (Sensorüberwachung)
  • Inline-Waferreinigung (Industriestandard) | Schmid Typ 64, Schmid Typ 58
  • Inline-Messanlage mit Sortiereinheit zur Waferendkontrolle und Klassifizierung | Hennecke Typ He-WI-03
  • Medienverbrauchsmessung (Strom und Kühlung) | Johnson Controls und FRAKO
     
  • Plasmagestützte chemische Gasphasenabscheidung I Oxford Instruments Plasmalab 65
  • Plasmaätzanlage I Oxford Instruments Plasmalab ICP 65
  • Reflexionsgradmessung I Perkin Elmer Lambda 1050
  • Kelvin-Sonde I tbd
  • Langmuir-Sonde I Impedans
  • C-V-Messplatz I tbd
  • QSSPC I Sinton Instruments WCT-120