Wafering und Materialbearbeitung

Wir bieten eine Nachbearbeitung und Fertigung von spröd-harten Materialien für Kunden aus verschiedensten Branchen. Die Kernbereiche unserer F&E-Leistungen sind die Siliziumkristallbearbeitung und die Plasmabehandlung von Wafern. Im Bereich der Siliziumkristallbearbeitung werden sämtlich Arbeitsschritte vom Mono- oder Multikristall bis hin zum gereinigten und inspiziertem Wafer angeboten. Dabei sind die Fertigungsprozesse nicht auf Silizium beschränkt. Sägen von Siliziumcarbid oder Saphir sind ebenfalls möglich.

Unternehmen mit Fokus auf eine Waferfertigung oder Materialbearbeitung sollen durch unser Leistungsspektrum adressiert werden.

Wir bieten: 

  • Bearbeitung hart-spröder Materialien
  • Wafering (Diamantdraht- und Slurry-Prozess ) von Silizium, Siliziumcarbid und Saphir