Materialbearbeitung und Fertigung

Wir bieten eine Nachbearbeitung und Fertigung von spröd-harten Materialien für Kunden aus verschiedensten Branchen. Die Kernbereiche unserer F&E-Leistungen sind die Siliziumkristallbearbeitung und die Plasmabehandlung von Wafern. Im Bereich der Siliziumkristallbearbeitung werden sämtlich Arbeitsschritte vom Mono- oder Multikristall bis hin zum gereinigten und inspiziertem Wafer angeboten. Dabei sind die Fertigungsprozesse nicht auf Silizium beschränkt. Sägen von Siliziumcarbid oder Saphir sind ebenfalls möglich.

Der Bereich Plasmabehandlung beinhaltet die Deposition von funktionalen Schichten wie SiN oder Al2O3 zur Oberflächenpassivierung. Darüber hinaus werden Plasmaprozesse zur Oberflächenmodifizierung von Substraten untersucht und optimiert. Dies beinhaltet unter anderem eine Nanostrukturierung von Substraten.

Unternehmen mit Fokus auf eine Waferfertigung oder Materialbearbeitung sowie eine Plasmabehandlung verschiedenster Materialen sollen durch unser Leistungsspektrum adressiert werden.

Wir bieten: 

  • Bearbeitung hart-spröder Materialien
  • Wafering (Diamantdraht- und Slurry-Prozess ) von Silizium, Siliziumcarbid und Saphir
  • Plasmagestützte Gasphasenabscheidung funktioneller Schichten
  • Oberflächenmodifikation durch Plasmaätzprozesse
  • Charakterisierung funktioneller Schichten
  • Finite-Differenzen-Methode im Zeit- und Frequenzbereich