Sägeleistung aus Prozessdatenanalysen

Die Verbesserung jedes einzelnen Prozessschrittes ist in der Photovoltaik-Industrie das Hauptanliegen, um bei gleichzeitiger Erhaltung der Produktqualität weiterhin die Produktionskosten senken zu können. Eine neue Methodik zur Analyse des Sägeprozesses, welcher auf der Auswertung großer Datenmengen beruht, Daten welche durch die Produktionsmaschinen und durch die Wafer-Spezifizierung entstehen, wurde am Fraunhofer CSP entwickelt. Der Zusammenhang zwischen Sägetechnologie und Waferqualität wird mit der entwickelten Methode quantifizierbar. Außerdem wurden neue Parameter definiert, die es erleichtern sollen, den Einfluss von Prozessparametern aufzudecken und die Sägeleistung des Sägedrahtes zu messen, ohne dabei die Wafer-Qualität aus den Augen zu verlieren. Die Abbildung zeigt die Sägeleistung verschiedener Sägetechnologien bzw. Drähte.

• „Advanced Analysis of Multi Wire Wafering Processes“, 44th IEEE Photovoltaic Specialists Conference (PVSC-44), Washington D.C. (U.S.A.), 2017
• "Advanced Analysis of Multi Wire Sawing Processes and Wire Performance Detection", EU PVSEC 2017 33rd European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition, Amsterdam (Netherlands), 2017