Kompetenzen

 

Wafer 4.0

Die Verbesserung jedes einzelnen Prozessschrittes ist in der PV-Industrie das Hauptanliegen, um bei gleichzeitiger Erhaltung der Produktqualität weiterhin die Produktionskosten senken zu können. Am Fraunhofer CSP wurde eine neue Methodik zur Analyse des Sägeprozesses entwickelt, die es ermöglicht, bei der Wafer-Spezifizierung generierte große Datenmengen auszuwerten

 

Sägeleistung aus
Prozessdatenanalysen

Die Verbesserung jedes einzelnen Prozessschrittes ist in der PV-Industrie das Hauptanliegen, um bei gleichzeitiger Erhaltung der Produktqualität weiterhin die Produktionskosten senken zu können. Am Fraunhofer CSP wurde eine neue Methodik zur Analyse des Sägeprozesses entwickelt, die es ermöglicht, bei der Wafer-Spezifizierung generierte große Datenmengen auszuwerten

 

Live-Vorhersage von Prozessen

Die Vorhersage von Prozessabläufen ist durch intelligente Datenanalyse möglich. Mit Hilfe von Zeitreihenanalysen können erfolgreiche von nicht erfolgreichen Prozessen separiert werden. Somit ist es möglich laufende Prozess zu korrigieren um stabile Prozesse und konstante Produktqualitäten zu gewährleisten.