Geräte und Methoden

Fertigung von Standard- und Sondermodulen

© Fraunhofer CSP

Matthias Schak und Michael Wendt bestücken den 3D-Vakuumlaminator.

Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Probenpräparationswerkzeuge zu Zell- und Modulvereinzelung zur Schliffprobenherstellung für die Lotkontakt- und Mikrostrukturanalyse
  • Schliffprobenanalyse mittels Lichtmikroskopie, REM, etc. inkl. Analyse von Materialzusammensetzungen (DIC; POL, EDX, etc.)
  • Charakterisierung des zeit- / temperaturabhängiges Materialverhaltens der Verbindungswerkstoffe (TMA, DMA, DSC, TGA)
  • Kontaktwinkelmessgerät zur dynamischen/statischen Messung von Kontaktwinkeln und Oberflächenenergien
  • Benetzungstester zur Messung von Benetzungskraft-Zeit-Verläufen
  • Pull- / Scherrtester zur Bewertung der mechanischen Kontaktfestigkeit von PV-Kontakten
  • US-Mikroskopie und Röntgenanalyse zur zerstörungsfreien Analyse von Grenzflächen und der Kontaktausbildung
  • Montage- / Fügeapparaturen zur Probenherstellung auf Zell- und Modulebene
  • Laserprofilometer & konfokale Lichtmikroskopie zur Analyse der Oberflächenstruktur von Zellmetallisierungen, etc.
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Benetzungskrafttester zur Analyse des Benetzungsverhaltens von Solarzellproben.