Hochreine Oligosilane

© Fraunhofer CSP

Molekülschema Hexachlordisilan (HCDS).

Für neue Technologiegenerationen in der Mikroelektronik werden innovative Prekursoren zur Abscheidung von Schichten aus Siliziumnitrid und Siliziumoxinitrid bei sehr niedrigen Temperaturen benötigt. Sie kommen anstelle von monomeren Prekursoren dort zum Einsatz, wo besonders niedrige Temperaturen für CVD-Abscheidungsprozesse gefordert sind. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an die Reinheit vor allem in Bezug auf metallische Verunreinigungen, die durch Diffusion Schäden in aktiven Regionen der Schaltkreisstruktur produzieren könnten. Mit Nachweisgrenzen von (für die meisten Elemente) deutlich unter 1 pbb können am Fraunhofer CSP sensitive und zuverlässige Reinheitsanalysen von Oligosilanen durchgeführt werden.

Im Projekt »SilaTrace« entwickeln wir gemeinsam mit unserem Partner PSC Polysilane Chemistry GmbH hochreines Pentachlordisilan als attraktives Produkt für die Mikroelektronik-Industrie. Am Fraunhofer CSP liegt dabei der Schwerpunkt vor allem auf der Optimierung der entsprechenden Spurenanalytik zur Sicherung der Produktqualität. Diese Förderung wird aus Mitteln des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) finanziert.