Industriekompatible Waferlinie

Von der Vereinzelung von Ingots bis zur Wafercharakterisierung bieten wir Lösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

mehr Info

Siliziumwafer

© Foto Fraunhofer CSP

Rolf Tornow überwacht die Charakterisierung des Sägeprozesses.

Unsere Waferlinie im Industriemaßstab umfasst alle Vorsägeschritte (Zuschneiden, Quadrieren), einen überwachten Waferprozess, Inline-Wafer-Reinigung und Einzelwafer-Analytik (Hennecke). Wir bieten eine F & E-Plattform für die PV-Industrie sowie für Hersteller von Sägedrähten, Aufschlämmungen und anderer relevanter Materialien. Alle Säge- und Reinigungsexperimente können durch Festigkeitsanalyse, mechanische Simulation und fortgeschrittene Kontaminationsanalyse ergänzt werden. Darüber hinaus bieten wir Ausrüstung und Know-how für die Waferoberflächenstrukturierung und Passivierung.

Wir bieten:

  • Optimierung der Trenn- und Reinigungsprozesse für multi- und monokristalline Wafer aus modernen Multidrahtsägetechnologien
  • Analyse von Festigkeit und Bruch von Wafern und Solarzellen zur Optimierung von Prozess- und Handhabungsschritten
  • Prozessentwicklung für maskenlose Plasmatextur ohne Ionenbeschuss und Passivierung
  • Hochsensitive quantitative Bestimmung von organischen und metallischen Kontaminationen

Leistungsspektrum

 

Sensitive Spurenanalytik

 

Waferherstellung auf modernen Multidrahtsägen

 

Bewertung der Mechanik von Wafern und Solarzellen

 

Beschichtung und Passivierung